一图看懂华为海思麒麟芯片简史

2009 年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1 最终没有走向市场化。

十年磨一剑，截止到 2016 年 8 月 20 日，搭载华为海思麒麟 Kirin 芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。

任正非曾在 2012 实验室说：“我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

十年磨一剑，接下来简述华为海思麒麟手机 SoC 芯片简史。

因为任正非的高瞻远瞩，华为于 2004 年 10 月专门组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。

5 年之后……

2009 年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1 最终没有走向市场化。

2012 年，华为发布 K3V2 芯片，采用 1.5GHz 主频四核 Cortex-A9 架构，集成 GC4000 的 GPU，采用 40nm 制程制造。这款芯片用在了华为 D2、P2、Mate 1 和 P6 手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上，因 K3V2 的 40nm 制程落后和 GPU 兼容性不好，导致最终体验不好。

2014 年初，发布麒麟 910，采用 1.6GHz 主频四核 Cortex-A9 架构和 Mali-450MP4 的 GPU，采用 28nmHPM 制程，首次集成自研的 Balong710 基带，首次集成了华晶 Altek 的 ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因 P6 搭载的 K3V2 芯片体验不好，华为推出搭载麒麟 910 的 P6 的升级版华为 P6S。这款芯片把制程升级到 28nm，把 GPU 换成 Mali，麒麟 910 的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为 Mate2、荣耀 3C 4G 版、MediaPad M1 平板、荣耀 X1 平板，惠普 Slate 7 VoiceTab Ultra 和 Slate 8 Plus 等终端上面。

2014 年 5 月，发布麒麟 910 的升级版麒麟 910T，主频从 1.6GHz 升级到 1.8GHz。这款芯片用于华为 P7 上，以 2888 价位开卖，销量破 700 万台。

2014 年 6 月，发布麒麟 920 SoC 芯片，采用业界领先的 big.LITTLE 结构，采用 4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz 和 Mali-T628MP4 GPU，采用 28nmHPM 工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款 LTE Cat.6 的 Balong720 基带，使得首次搭载麒麟 920 的荣耀 6 成为全球第一款支持 LTE Cat.6 的手机。当年搭载麒麟 920 的荣耀 6 一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。

2014 年 9 月，发布麒麟 925 SoC 芯片，相较于麒麟 920，大核主频从 1.7GHz 提升到 1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为 Mate 7 和荣耀 6 Plus 上，创造了华为 Mate 7 在国产 3000 价位上高端旗舰的历史，全球销量超 750 万。

2014 年 10 月，发布麒麟 928 SoC 芯片，相较于麒麟 925，大核主频从 1.8GHz 提升到 2.0GHz。该款芯片随荣耀 6 至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。

2014 年 12 月，发布中低端芯片麒麟 620 SoC 芯片，采用 8×A53 1.2GHz 和 Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟 620 升级版，主频从 1.2GHz 提升到 1.5GHz，采用 28nmHPM 工艺制造，集成自研 Balong 基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款 64 位芯片。这款芯片陆续用在荣耀 4X 移动版和联通版、荣耀 4C 移动版和双 4G 版，华为 P8 青春版的移动版和双 4G 版、荣耀 5A 移动版和双 4G 版，其中荣耀 4X 成为华为旗下第一款销量破千万的手机，紧接着荣耀 4C 和 P8 青春版销量均破千万台。

2015 年 3 月，发布麒麟 930/935 SoC 芯片，其中麒麟 930 采用 4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核 i3，麒麟 935 采用 4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核 i3，采用 28nm 工艺制造，集成自研 Balong720 基带，集成音视频解码、ISP 等组件，集成 i3 协处理器。在未能获得 14/16nm 制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的 A57 架构，转而使用提升主频的能耗比高的 A53 架构，因为高通骁龙 810 因为 A57 大核发热功耗过大，在 2014 年出现滑铁卢，而海思麒麟 930/935 凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟 930 陆续用在荣耀 X2、P8 标准版、M2 8.0 平板和 M2 10.0 平板上，麒麟 935 则用在 P8 高配版、荣耀 7 和 Mate S 上。

2015 年 11 月，发布麒麟 950 SoC 芯片，采用 4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核 i5，采用 16nm FinFET Plus 工艺制造，集成自研 Balong720 基带，首次集成自研双核 14-bit ISP，首次支持 LPDDR4 内存，集成 i5 协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的 SoC 手机芯片。麒麟 950 也是全球首款采用 A72 架构和采用 Mali-T880 GPU 的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的 Mate 8、荣耀 8、荣耀 V8 运营商定制版和标配全网通版等手机上。

2016 年 4 月，发布麒麟 955 SoC 芯片，把 A72 架构从 2.3GHz 提升到 2.5GHz，集成自研的双核 ISP，助力徕卡双摄加持的 P9 和 P9Plus、荣耀 V8 顶配版和荣耀 NOTE 8 手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟 955 将带领 P9 系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。

2015 年 5 月，发布中低端芯片麒麟 650 SoC 芯片，采用 4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款采用 16nm FinFET Plus 工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了 CDMA 的全网通基带 SoC 芯片，集成自研的 Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的 SoC 手机芯片。这款芯片搭载在荣耀 5C、G9 青春版的移动版和双 4G 版手机中，将带领两者继续破千万销量。

2015 年 8 月 20 日，麒麟芯片出货量突破 1 亿颗，这距离 6 月 12 日公布破 8000 万仅仅刚过去 69 天，这 69 天里日均出货 29 万颗。

2016 年，将会发布麒麟 960，将是又一颗突破历史的芯片，因为它将大幅提升 GPU 性能，同时也是第一款解决了 CDMA 全网通基带的旗舰芯片，到那时这两个黑点将一个一个去除。华为最厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除，就像曾经的 K3V2、P6、P7 和 Mate S 被人嘲弄一样，而现在、将来这些黑点不复存在。

十年磨一剑。华为从 2004 开始研发手机芯片，到 2009 年第一颗 K3、2012 年 K3V2 的失败，到 2014 年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从 2014 年麒麟 910 开始到 2016 年麒麟 955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿，这里是三年。

海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。

华为海思麒麟手机 SoC 芯片简史